發(fā)布時(shí)間：2023-05-31 08:53:26 責(zé)任編輯：www.wood-t.com閱讀：42
應(yīng)用場(chǎng)景
筆記本電腦主板
客戶用膠需求
1，筆記本電腦主板芯片BGA底部填充
2，筆記本電腦主板芯片四周引腳包封
膠水測(cè)試要求：
1，耐溫，耐濕環(huán)境可靠性測(cè)試
2，抗沖擊可靠性,跌落測(cè)試。
3，點(diǎn)膠均勻，固化后不會(huì)在其他部件上留膠。
漢思新材料解決方案：
推薦使用漢思底部填充膠HS700系列國(guó)產(chǎn)膠水，
漢思芯片底部填充膠產(chǎn)品低黏度，快速流動(dòng)，均勻無(wú)空洞填充層，粘接強(qiáng)度高，高可靠性，耐熱和機(jī)械沖擊，耐候性好，化學(xué)性能優(yōu)異，可返修性能優(yōu)異，減少不良率、符合國(guó)際環(huán)保無(wú)鉛要求，并通過(guò)權(quán)威部門(mén)檢測(cè)，固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)，可以代替國(guó)外品牌。
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