發(fā)布時(shí)間：2022-05-25 14:31:01 責(zé)任編輯：www.wood-t.com閱讀：37
無線藍(lán)牙耳機(jī)/運(yùn)動(dòng)藍(lán)牙耳機(jī)
芯片填充包封方案
為了實(shí)現(xiàn)音質(zhì)降噪和提升續(xù)航能力，需要對藍(lán)牙耳機(jī)板電子元件IC芯片全面包封保護(hù)，防止芯片受外力損傷產(chǎn)生裂紋；同時(shí)需要保護(hù)焊點(diǎn)錫球，膠水不能溢出。
漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，為客戶提供填充包封二合一的解決方案。
推薦客戶使用漢思底部填充膠，型號為 HS701 。該膠水既能完全包封芯片，也能進(jìn)行芯片底部填充保護(hù)錫球。該膠水具有優(yōu)良的力學(xué)性能和熱循環(huán)的能力，兼容性好，固化速度快，滿足回流焊過爐溫度要求。
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